最近，雷军发文表示，自主研发设计的SoC芯片“玄戒O1”采用了第二代3nm工艺制程并开始量产，瞬间引爆热搜。

如此大的关注度不难理解，因为自研手机芯片，向来是科技行业最残酷的竞赛之一：10亿级投入仅是起步门槛，10年沉淀才知分晓，结果可能九死一生。

目前，高通等巨头凭借多年积累和产业化，牢牢掌控手机SoC超半数份额，新玩家加入需要跨越技术、市场的双重壁垒。

时隔多年，雷军走出这一步，不免让人期待小米真的要扛起国内尖端手机芯片大旗了吗？

“回顾小米造芯事业

2014年，华为麒麟系列处理器问世，同一年，小米也启动了造芯计划；但是2017年首发的澎湃S1芯片却因性能不足、发热严重翻车了。

2018年澎湃S2流片失败后，小米果断调整策略，选择“保留火种”，陆续推出澎湃C1、P1、G1等手机周边小芯片，以“化零为整”的方式积累技术筹码。

转折点发生在2021年，随着“玄戒”商标的批量注册及上海、北京两家芯片公司的成立，这场技术长征才真正进入SoC系统级芯片攻坚阶段。

现在雷军带着玄戒O1重新杀回来，与大家之前猜测的7nm、4nm相比超出预期。

小米在芯片领域累计申请专利超过1000件。这一数据覆盖了从核心SoC芯片到细分功能芯片的全链条技术研发，并形成了多维度专利矩阵。

从研发方向来看，旗下两家芯片公司各有侧重，上海玄戒主要偏向影像处理、电源管理等细分领域，北京玄戒重点发力系统级芯片SoC研发。2022年陆续布局，2023年专利开始公开，并逐年增加数量。

专利护城河的背后需要真金白银持续投入，目前玄戒芯片团队超过了2500人，已经烧掉135亿研发费，今年预计还会追加60亿。

总结而言，小米玄戒O1一旦商用，未来可以复用到汽车智能座驾，甚至向笔记本电脑、服务器延伸，还将填补国内相关领域空白，提升芯片高端人才培养能力，无论哪个角度，都是一件好事。