2009年初，中国启动3G移动通信网络。伴随着移动互联网和智能机终端市场的迅猛发展，高通利用其在3G通信最核心的CDMA技术领域的专利布局，快速壮大成为手机行业的巨头。
　　随着中国智能手机品牌的迅速成熟和中国集成电路产业的逐步发展，2013年底，中国开始发放4G通信牌照，尽管高通在4G通信核心技术领域仍然保有大量专利，并保持着很多技术优势，但是随着各种移动互联网应用的爆发，智能机芯片甚至移动通信技术市场格局出现了变化的可能，中国这个全球最重要的用户市场和生产商聚集地在4G时代再次表现出了撼动行业的力量。从近期市场动向、技术和知识产权的变动趋势可以看出，各大核心技术提供商和资本市场都极其重视这一变化，努力从中国驱动的变化中寻找突破的机会。
　
　智能手机芯片的专利格局
　
　　智能手机芯片除最核心的基带（BB）芯片外，还需要协助基带实现无线通信的多模多频段射频收发机（TR）芯片，以及工作于各频段的功率放大器、低噪声放大器、射频开关、天线控制模组等射频前端（RFFE）芯片。尽管智能机的主芯片仍然习惯性地被称为基带芯片，但是“智能”要求其在基带处理器（BP）之外，还必须集成应用处理器（AP）。随着智能机应用和娱乐需求的增加，应用处理器的性能需求和地位越发重要，同时图形处理器（GPU）地位也有所上升，逐步成为主芯片中的第三个重要集成部分。
　　从基带处理器技术看，高通无疑在专利方面占据了显著优势，能够与其竞争的主要是诺基亚、爱立信等老牌通信技术提供商，或其相关业务的收购者如英特尔、谷歌等。随着近年来的积累，中国企业也具有了较强的专利话语权，尤其是华为依托核心通信设备的技术积累，已成为全球拥有4G核心技术专利最多的公司之一。笔者通过在中国专利文献检索系统（CPRS）检索发现，截至2014年10月1日，华为在LTE技术方面提交的专利申请数量达到310件，涉及到OFDM（正交频分多址）核心技术的专利申请数量达到246件。可以看出，高通的专利优势并不再如3G阶段那样具有压倒性。同时，英特尔、三星和华为下属的海思半导体公司近期均推出了基于自家的基带处理器芯片的智能机芯片方案，成为有潜力的市场竞争者。
　　从应用处理器技术看，目前仍然是基于RISC指令集的ARM阵营领先，英特尔基于更高性能但同时也需要更大功耗的x86处理器架构则意图追赶。在前期的发展中，ARM架构的处理器以其显著的低功耗优势和合适的性能，通过灵活的授权方式，聚集了大批支持者，占据了智能手机和平板电脑超过90%的市场份额，高通、联发科、苹果、展讯以及新发力的海思半导体、三星都采用了ARM架构。但随着智能机对应用处理器性能需求的不断提高，RISC指令集和架构的性能局限开始显现，而英特尔则在x86的性能优势基础上，结合制造工艺优势逐步降低功耗。
　　图形处理器目前仍是暂时从属于应用处理器的状态，高通的主芯片整合有自己的Adreno系列产品，联发科、海思半导体等公司则多采用整合Mali系列GPU IP的方案。
　　智能机芯片产品市场方面，高通和联发科占据了超过80%的市场份额，高通自行设计的骁龙系列智能机芯片产品处于业内霸主水平。而上文提到的基带技术提供商中，只有华为海思近年来开始在智能机芯片领域取得突破。三星也只是在最近有了一定跟进，其余厂商在产品方面没有能力和高通正面竞争，甚至多家出现了经营问题。高通在集成电路芯片市场上的最直接竞争者联发科具有强大的设计能力，其最新推出的4G套片方案在应用处理器和基带处理器性能上均已比肩高通，但是采用MTK芯片的产品仍需向高通缴纳通信专利费用。
　
　4G时代芯片产业的新机遇
　
　　通过上文可以看出，芯片设计作为全球竞争的产业，每个分支领域均只有少数几家巨头占据绝对的技术和知识产权优势，并且在领域间相互渗透和挑战，领先者拥有强大的话语权和市场控制能力。基带芯片是智能机最核心的芯片，尤其在当前流行的turn-key市场模式下，高通等基带芯片供应商作为上游核心，为基带选配TR和RFFE等其他配套芯片，拥有很强的话语权，同时他们也多有自有的TR和RFFE配套产品或者战略合作供应商。一个比较特别但是典型的话语权实例是，在智能机领域具有极高市场控制权和技术整合能力的苹果公司，可以为其iPhone产品的各个组件选择各自处于业内技术最领先地位的产品。
　　从另一个角度看，则需要特别归纳如下几家阵营。高通公司拥有优势的基带技术和知识产权，并自行设计出高性能的BP、AP（ARM架构授权）和GPU芯片，是当前公认的芯片供应霸主。英特尔公司作为最大的x86处理器和PC图形处理器芯片提供商，于2010年收购英飞凌的基带技术并获得相关的知识产权，已经推出XMM系列4G基带产品，与其自有的通用处理器和图形处理器形成配套芯片，此外英特尔同高通一样拥有ARM的最高级别的架构级授权。2013年，英特尔意图利用雄厚财力在智能手机（平板）市场推广其x86方案的atom系列处理器，但是仍未取得显著效果。联发科看似不具备上述两家的霸气，但是依靠其优秀的芯片设计能力和准确的产品定位，作为一家纯粹的设计商取得了巨大的市场成功。苹果、华为和三星公司与上述单纯的芯片提供商不同，除已经拥有ARM架构级授权并设计出自有的高性能智能手机芯片外，还各自拥有市场占有率较高的智能手机品牌，当然这在为其芯片提供市场保障的同时，也会影响竞争对手选用其芯片产品，对其成为标准的芯片设计和供应商形成一定的限制。

　　综上，4G阶段智能手机芯片产业的变化和发展创造出新的机遇，这也为国内企业把握4G时代并取得突破提供了可能，中国企业应抓住时机，争取在4G时代取得更大发展。（知识产权报 作者 李劲娴 范文）